Mini LED Module封装技术

July 29, 2019

一）全彩LED发展历程

全彩LED封装形式经历了直插式LED（ Lamp LED SMD LED），COB封装也在近几年进入市场，如图1所示。
 

 

Lamp LED是最先研发成功并投放市场的LED产品，技术成熟，工艺适应性好，光性能优良，可靠性高，多应用于户外大屏幕点阵显示领域。2002年以来， SMD LED逐渐被市场接受，其在亮度、一致性、可靠性、视角、平整度和客户端易使用性等方面有良好表现，使得主流LED封装从Lamp形式转向SMD形式。

（二） Mini LED Module封装结构
 

全彩LED表面贴装的形式主要有PLCC-6、PLCC-4等，细分为正面发光的 TOP LED和线路板上封装的 CHIP LED TOP LED也难以适应封装尺寸的要求，因此逐渐转向 CHIP LED。主流小间距LED显示屏产品的点间距为P1.6、P1.5、P1.2，一般用CHIP1010、CHP0808规格的器件；部分实力厂家推出的1.0mm点间距的显示屏已经达到量产水平，点间距为0.8mm的显示屏已突破关键技术节点，点间距为P0.7、P0.6、P0.5的产品也陆续出现。由于尺寸越来越小、密度越来越高，显示屏的贴片难度越来越大，防护性能越来越差，适应性越来越低，长期使用的稳定性和可靠性也越来越低。独特的 Mini LED Module小间距LED显示技术可完美解决上述问题。 Mini LED Module产品由两组及以上RGB芯片集成封装而成，每组RGB芯片单独作为一个像素单元，独立绑定到基板上，如图2所示。Mini LED Module产品改变了像素单元的封装方法，每个像素单元具有独立的电性连接结构，与单个ChiPLED一致；像素单元的中心间距可调，可以根据客户的要求生产不同间距的产品。

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